지불 유형:T/T
인 코텀:FOB,CIF,EXW
최소 주문량:50 Piece/Pieces
수송:Ocean,Air,Express
포트:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
원산지: 중국
수송: Ocean,Air,Express
원산지: 중국
인증 : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
포트: NINGBO,SHANGHAI
지불 유형: T/T
인 코텀: FOB,CIF,EXW
높은 열전도율 DBC 기판
DBC (Direct Bonded Copper) 기판은 구리 호일이 고온에서 AI203 또는 AIN 세라믹 기판의 표면 (단일 또는 양면)에 직접 결합되어 다양한 그래픽으로 에칭 될 수있는 특수 공정 보드입니다. DBC 기판은 우수한 열전도율을 가지므로 칩 패키지를 매우 작게 만들어 전력 밀도를 크게 증가시키고 시스템 및 장치의 신뢰성을 향상시킵니다. 또한, 다수의 고전압 고출력 장치는 열 소산에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있으며 세라믹 기판은 더 나은 열 소산 효과를 갖습니다. 또한, 우수한 전기 절연 성능, 우수한 소프트 용기성, 높은 접착력 강도 및 전류 운반 용량이 크게 있습니다. DBC 기판은 주로 철도 교통, 스마트 그리드, 새로운 에너지 차량, 산업 주파수 변환, 가정용 가전 제품, 군용 전력 전자 장치, 풍력 및 태양 광 발전 분야에 주로 사용됩니다.
우리는 고객이 제공하는 도면으로 고밀도 DBC 기판을 맞춤화합니다. 에칭 된 DBC 기판 에 사용하는 원료는 세라믹 기반의 양면 구리 클래드 라미네이트입니다. 우리는 전문적인 금속 에칭 장비와 노출 개발 장비를 갖추고 있습니다. 우리의 에칭 프로세스는 0.3 mm -0.8mm 두께의 구리 클래드 라미네이트로 다른 그래픽의 양면 에칭을 달성 할 수 있습니다. 또한, 우리는 양면 구리 클래드 라미네이트 기판이 깔끔하게 배열되고 직선 표면선이 있으며, 버르, 높은 제품 정확도가 없음을 보장 할 수 있습니다.
아래는이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 반도체 칩 캐리어를 확인하십시오.
|
Material |
Thickness of Copper Clad Laminate |
Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
Manufacturing Capacity Side Corrosion |
|
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
0.5 mm - 1.2mm |
0 mm - 0.3mm |
Contact Now