Name: Power Semiconductor Device Packaging -Substrat
Brand: SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
Price: 0.2 USD
Rating: 4.7 (45 reviews)

Power Semiconductor Device Packaging -Substrat

Zahlungsart:T/T

Incoterm:CIF,FOB,EXW

Minimum der Bestellmenge:50 Piece/Pieces

Transport:Ocean,Air,Express

Hafen:SHANGHAI,NINGBO

$0.2-10 /Piece/Pieces

Produkteigenschaften
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen
Verpackung & Lieferung
Firmenüberblick
Firmenfotos
Produktionszertifizierung

Produkteigenschaften

Modell: Customize

Marke: NEIN

Herkunftsort: China

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Kann auf der Kundenanfrage basieren

Transport: Ocean,Air,Express

Ort Von Zukunft: CHINA

Zertifikate : ISO9001:2015 / ISO14001:2015

HS-Code: 8534009000

Hafen: SHANGHAI,NINGBO

Zahlungsart: T/T

Incoterm: CIF,FOB,EXW

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:

Piece/Pieces

Pakettyp:

Kann auf der Kundenanfrage basieren

Power Semiconductor Device Packaging -Substrat

Wir sind der beste Lieferant und Hersteller von flexibles Substrat in China. Wir können die doppelseitige Radierung mit unterschiedlichen Grafiken gemäß den Zeichnungen des Kunden anpassen. Wir sind mit professionellen Metall -Ätz -Geräten und Expositionsentwicklungsgeräten ausgestattet. Unser Radierungsprozess kann eine ordentliche Ausrichtung, kein Schälen, keine Unvollständigkeit, keine Luftlöcher, keine Einschlüsse und andere Aussehensfehler erzielen. Normalerweise ist das Material zum Ätzen flexibler Substrat auf PE-Basis doppelseitiger Kupferverkleidung. Es wird hauptsächlich in High-End-Autositzen, Kaltbechern, Kühlschrank, Kopfanzeige, Autokraft und anderen Feldern verwendet.

Nachfolgend finden Sie die spezifischen Parameter dieses Produkts. Weitere Ideen finden Sie in unserer Website mehr Halbleiterchip -Carrier.

MATERIAL	PE Base Double-sided Copper Clad
COPPER CLADDING THICKNESS	0.3mm
PRODUCT FEATURES	Customizable double-sided etching with different graphics according to design Neatly Arranged, No Peeling, No Incomplete, No Air Holes, No Inclusions and Other Appearance Defects
TECHNICAL CAPABILITY	Minimum Pitch 0.5mm Manufacturing Capability Side Etching 0mm - 0.1mm
SURFACE TREATMENT	Anti-Oxidation, Silver Plating, Nickel Plating, Gold Plating

Keramik -Substrat Bild

Firmenüberblick

Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Unser Unternehmen ist der früheste Hersteller des Ätzenproduktionsprozesses in China und auch ein nationales High-Tech-Unternehmen, das auf die Herstellung von Metalletching-Produkten spezialisiert ist. Seit seiner Gründung im Jahr 1994, mit fortschrittlichem Managementkonzept und wissenschaftlichem Produktionsmanagement, hat das Unternehmen seine Produktionsskala nach und nach erweitert, und seine Produktionskapazität und sein technisches Niveau standen an der Spitze des Landes. Im Jahr 2014 begann das Unternehmen, auf dem Gebiet der Glasabdeckung für OLED -Verpackungen Fuß zu fassen. Basierend auf der Metalletechnologie und -erfahrung hat sich die Glaetching -Produktion rasant entwickelt, und die Produktqualität wurde von den Kunden stark anerkannt. Das Unternehmen sammelt jahrelange Erfahrung in Forschung und Entwicklung, Produktion und Fertigung, basierend auf fortschrittlichen Geräten, wissenschaftlichem Management und qualitativ hochwertigem technisch präzise und akribisch. Einstimmiges Lob unserer Kunden.

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