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포트:NINGBO,SHANGHAI
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원산지: 중국
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인증 : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS 코드: 8542900000
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반도체에 대한 에칭 아이언-니켈 합금 IC 리드 프레임
리드 프레임은 패키지 어셈블리 프로세스 동안 반도체가 부착되는 금속 프레임의 얇은 층입니다. 높은 정밀 에칭 기술 및 표면 마감 기술을 사용하는 HEC의 리드 프레임은 높은 신뢰성이 필요한 자동차 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. IC 납 프레임에 대한 원료 사용은 구리 、 구리 합금 및 철-니켈 합금입니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 화학적 에칭 서비스는 스탬핑보다 저렴한 비용으로 초고속 피치, 높은 핀 수 리드 프레임을 제조 할 수 있습니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 금속 에칭 서비스는 스탬핑보다 저렴한 비용으로 초고속 피치, 높은 핀 수 리드 프레임을 제조 할 수 있습니다. HEC의 멀티 핀 IC 리드 프레임 및 울트라 얇은 제품에는 균일 한 배열, 직선 에칭 라인이 있으며 반 에칭 제품의 표면은 매끄럽고 섬세합니다.
다음은이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 IC 리드 프레임을 확인하십시오.
| MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
|
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
| MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
| MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
| ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
| FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
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